分子结构对硫脲类化合物在铜表面自组装能力的影响
发文期刊《分子结构对硫脲类化合物在铜表面自组装能力的影响》历年引证文献趋势图
引证的期刊论文等列表
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马洪芳.铜表面自组装缓蚀功能膜的电化学研究[J].山东建筑大学学报,2009
徐群杰.铜和铜合金表面自组装缓蚀膜的研究进展[J].上海电力学院学报,2012
李向红1,邓书端2,付惠1,木冠南3.盐酸中烯丙基硫脲在钢表面的吸附及缓蚀作用[J].清洗世界,2009
何蕊1,2,杜盼盼1,李春梅1,谷宁1.聚天冬氨酸与三聚氰胺复配对铜的协同缓蚀机理[J].腐蚀与防护,2012
鲁钢,陆春华,许仲梓,李祎旻.铜表面聚合物刷的制备及其电化学性能[J].腐蚀与防护,2011
岳艳枝,桑商斌,唐爱东,伍秋美,赵林梅.对羟基苯甲酸自组装膜对铜的缓蚀作用[J].广州化工,2011
陈世龙.纳米银导电网络的构筑及其对导电复合材料性能的影响[D].,2015
管云霞.石墨烯纳米复合材料在电化学非酶传感器中的应用[D].,2015
江燕.430不锈钢表面缓蚀自组装技术研究[D].,2013
